5月25日，2026电路与系统研讨会在上海举行，华为公司董事、半体业务部总裁何庭波在题为《半体新路径探索与实践》的主旨演讲中陕西橡塑专用胶价格，正式发表“韬（τ）定律”。

这是在全球半体域次提出指产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关能。

“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半体与电子系统的持续演进。

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华为何庭波发表题为“半体新路径探索与实践”的主旨演讲华为陕西橡塑专用胶价格

近年来，摩尔定律面临物理限和经济益双重挑战。随着晶体管“几何缩微”放缓，成本红利逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数攀升的计能需求，已成为全球半体行业亟待攻克的共同难题。韬(τ)定律正是解决该难题的有路径。

华为创新地提出了“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层协同优化体系。该体系以系统降低时间常数τ为目标，保温护角专用胶旨在驱动各层能、能、晶体管密度的持续提升：

·器件层面：通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层大限度缩微器件时间常数τ；

·电路层面：通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，显著缩短关键路径的走线长度并有降低信号传播的电阻和电容负载，实现晶体管密度和电路能大幅提升；

·芯片层面：通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计，基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制，提系统并行度和率，大幅降低端到端执行时间；

·系统层面：定义灵衢总线，重构计系统互联协议，实现节点的统内存编址和原生内存语义，大幅降低系统通信时延。

在此次主旨演讲中，何庭波详细讲解了华为如何把韬(τ)定律应用到智能手机和AI计域的实践。预计到2031年，基于该定律的端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

针对半体行业未来的发展，何庭波表示：“未来定属于开放作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学、工程师和产业伙伴紧密作，共同动半体与电子产业持续发展。”

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